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生益科技企业集团主导制定的一项IEC国际标准颁布
2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。 ...查看更多
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PCB上市企业2021年上半年财报汇总（8月11日-16日）
东山精密2021年上半年度营收140亿元，同比增长50% 生益科技2021年上半年度净利14.15亿元，同比增长71.30% 传艺科技2021年上半年度净利107亿元，同比增长30.68% ...查看更多
2020年我国覆铜板行业经营情况及分析
1. 2020年全国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析 2021年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）秘书处完成了对我国覆铜板企业2020年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国 ...查看更多
【线上论坛】2021亚太电子制造论坛
2021亚太电子制造论坛-线上论坛 2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual) 5G重塑PCB产业新价值- 5 ...查看更多
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广东生益科技股份有限公司 2021 年半年度业绩预增公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 1、广东生益科技股份有限公司（ ...查看更多
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CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛
2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多
